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魔法电脑芯片的运行能力开始不够用了，必须升级。

之前用的是平面设计，现在需要升级到3D立体设计了。

魔法电脑也要提升网络系统，建设物联网，魔法电脑和其他外设装备链接，可以共享芯片算力。

魔力能量就只能用自身的，和一个小背包，小背包里有价格低重量大的低级魔石，魔石已经有产业化的了，低级魔石只能存一点点，小背包经过改造后，成为可充能的魔力“电池”

。

封装结构也要提升，减轻整体重量，还需要隔绝外在影响，关键部位要用到“绝缘体”

，魔法精神力都检测不到，还需要物理防御，魔法防御。

外设装备，飞行器，魔法探测器（魔法电脑感知设备），外附骨骼（减轻飞行器的冲击力，提供辅助动力），外附骨骼不使用的时候像件衣服一样柔软，附魔后就会坚韧起来。

武器，也是外设装备的一种。

法球，黑色的外壳，里面其实是一个魔法电脑，平时放在背包里，使用时会悬浮在空中，有小量的魔石，可以待机悬浮1小时，能接受信息，光和传统波动还有魔法的信息，在精神力覆盖的周边可以无线充能，能发动魔法，只要收到指令，就能执行。

…………

“最新消息，本次比赛我们金国最强魔法师会来参观”

龙，夺门而进。

“金国最强魔法师！

不至于吧，这个小比赛而已。”

“但是学生会已经公开说了，接下来一段时间需要布置场地。”

“场地在我们这层吗？”

“不是，在负三层，那层的设备会齐全很多。”

“你有去看看吗”

“看了，场地很大，负三层的高度有30米，而且没看到生活区，全是研究室和战斗平台，我猜测三年级的学长不住这里。”

“那他们去哪里了，比赛在一起的话，那三年级学长也会看着我们比赛吧？”